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詳情內(nèi)容 成都PCB貼裝組裝工藝流程：
錫膏的應(yīng)用： 將與助焊劑混合的錫膏顆粒涂在PCB的底板上。使用不同大小和形狀的模板以確保僅在特定位置粘貼漿料。
元件放置： 借助拾放自動機械裝置，將電路的小型電子元件手動或自動放置在焊膏板上。
回流： 焊膏的固化在回流過程中進行。將帶有已安裝組件的PCB板通過溫度超過500°F的回流焊爐。焊膏熔化后，將其送回輸送機，并通過將其暴露在冷卻器中而固化。
檢查： 這是在回流焊后進行的。執(zhí)行檢查以檢查組件的功能。此階段很重要，因為它有助于識別放錯位置的組件，劣質(zhì)的連接和短路。通常，在回流過程中會發(fā)生放錯位置。PCB制造商在此階段采用手動檢查，X射線檢查和自動光學(xué)檢查。
通孔零件插入： 許多電路板需要同時插入通孔和表面安裝元件。因此，在此步驟中就完成了。通常，通孔插入是使用波峰焊或手動焊接進行的。
檢查和清潔：然后，通過在不同電流和電壓下測試PCB板來檢查其電勢。一旦PCB板通過此階段的檢查，就用去離子水清洗，因為焊接會留下一些殘留物。洗滌后，將其在壓縮空氣下干燥，并包裝精美的產(chǎn)品。
